硅片清洗机
主要用于去除硅片表面的颗粒、有机物、金属离子等污染物,确保芯片良率和性能。
高精度清洗技术​
​多模式清洗​:集成超声(USM)、兆声(Megasound)、化学喷射(RCA清洗)、刷洗等组合工艺,适配不同污染类型(颗粒、有机物、金属离子)。
​无死角设计​:针对3D结构(如FinFET、GAA晶体管)优化喷淋臂和清洗路径,覆盖复杂几何表面。
高度自动化集成​
​全自动流程​:支持上料、清洗、干燥、检测全流程无人化操作,减少人为污染风险。
​智能调度​:与MES系统联动,实时监控设备状态及工艺参数,支持批量生产与小批量研发需求。
  • 内容详情

 环境与工艺控制

   温湿度稳定:闭环控制系统维持清洗液温度±0.5℃精度,湿度控制防止静电吸附。

   化学品管理:支持废液回收与循环利用。

   防爆与安全:防爆门锁及紧急停机功能。

 

 高效节能设计

   低耗水技术:采用“喷淋-回收”闭环系统,节水率可达60%以上。

   快速切换程序:支持多配方存储(≥100组),换型时间<15分钟,适应多工艺场景。

   低能耗运行:变频电机与热能回收系统降低综合能耗20%-30%

 

 智能监控与数据分析

    在线检测:集成SPC(统计过程控制)系统,实时监测颗粒计数、表面粗糙度(Ra0.1nm)等参数。

    预测性维护:通过电流监测提前预警泵体、阀门等易损件故障。

    数据追溯:存储每片晶圆的清洗日志(时间/温度/流量),支持ISO 26262功能安全认证需求。

 

典型应用场景

 

   逻辑芯片:7nm/5nm以下先进制程前道清洗

   存储芯片:DRAM/NAND闪存蚀刻后去残留

   功率器件:SiC/GaN等第三代半导体材料表面处理

   MEMS传感器:微结构去胶及钝化层清洗

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